早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相PCB實驗室金相切割機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優(yōu)勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

要特點

1. 高精度切割：

• 采用精密的切割技術(shù)，確保切割邊緣整齊，減少對PCB電路和元器件的損傷。

2. 多功能性：

• 支持不同厚度和材質(zhì)的PCB板切割，包括剛性板、柔性板和剛?cè)峤Y(jié)合板。

3. 自動化功能：

• 配備自動定位、自動切割和自動夾持功能，提高取樣效率和一致性。

4. 非破壞性取樣：

• 通過優(yōu)化切割路徑和參數(shù)，盡量減少對PCB功能和結(jié)構(gòu)的破壞。

5. 安全性設(shè)計：

• 配備防護(hù)罩、緊急停止按鈕和粉塵收集系統(tǒng)，確保操作安全和環(huán)境清潔。

6. 用戶友好設(shè)計：

• 操作界面簡單直觀，支持參數(shù)調(diào)節(jié)（如切割速度、壓力等），適應(yīng)不同PCB的需求。

• 產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)