LH-3S金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，左盤(pán)用于研磨，右盤(pán)用于拋光，可以?xún)扇送瑫r(shí)操作使用。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)，且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的制樣，是企業(yè)、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。

主要類(lèi)型有圓盤(pán)式研磨機(jī)、轉(zhuǎn)軸式研磨機(jī)和各種專(zhuān)用研磨機(jī)。圓盤(pán)式研磨機(jī)分單盤(pán)和雙盤(pán)兩種，以雙盤(pán)研磨機(jī)應(yīng)用為普遍。在雙盤(pán)研磨機(jī)上，多個(gè)工件同時(shí)放入位于上、下研磨盤(pán)之間的夾持架內(nèi)，夾持架和工件由偏心或行星機(jī)構(gòu)帶動(dòng)作平面平行運(yùn)動(dòng)。下研磨盤(pán)旋轉(zhuǎn)，與之平行的上研磨盤(pán)可以不轉(zhuǎn)，或相對(duì)于下研磨盤(pán)反向旋轉(zhuǎn)，并可上下移動(dòng)以壓緊工件（壓力可調(diào)）。

  此外，上研磨盤(pán)還可隨搖臂繞立柱轉(zhuǎn)動(dòng)角度，以便裝卸工件。雙盤(pán)研磨機(jī)主要用于加工兩平行面、一個(gè)平面(需增加壓緊工件的附件)、外圓柱面和球面（采用帶V形槽的研磨盤(pán)）等。加工外圓柱面時(shí),因工件既要滑動(dòng)又要滾動(dòng)，須合理選擇夾持架孔槽型式和排列角度。而單盤(pán)研磨機(jī)只有一個(gè)下研磨盤(pán)，用于研磨工件的下平面，可使形狀和尺寸各異的工件同盤(pán)加工，研磨精度較高。

涂上或嵌入磨料的研具對(duì)工件表面進(jìn)行研磨的磨制設(shè)備。它主要是用于工件中高精度平面、內(nèi)外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋面和其他型面的研磨。

詳細(xì)參數(shù)